AMD下一代的AM5会采用LGA 1718接口，这个大家都已经知道了。 相比现在Intel的下一代酷睿，AMD的AM5接口多出了18个触点。 如果不出意外的话，采用Zen 4架构的Raphael处理器将是第一个使用新插座的产品，不过我们现在还不知道Zen 4处理器到底会叫Ryzen 6000系列还是Ryzen amd 4代 7000系列。
透過「Security by Design」的理念，AMD 持續為 x86 架構 CPU 提供各種增強安全功能。 AMD 第 4 代 EPYC 處理器系列拓展 AMD Infinity Guard，以先進的功能帶來實體與虛擬層面的保護。 第 4 代 EPYC 處理器的加密金鑰為前一代產品的 2 倍。 AMD 在今（11）日舉辦的線上發表會「together we advance_data centers」中發表 AMD 第 4 代 EPYC 處理器，為雲端、企業及高效能運算等工作負載提供良好效能。
amd 4代: 處理器列表
定位对等Intel的i3系列，我在notebookcheck上只找到个惠普的HP 17-by2437ng本子的评测，搭载了i u，这颗i3的多核性能明显弱于AMD的上代锐龙，话说回来，4300u这个锐龙4代的4核4线程的新品多线程性能照样打不过上代4核8线程的3500u。 推特用户@MebiuW给出的理由是台积电5nm、7nm的设计规则并不相通，Zen amd 4代 3要想更换工艺就要推翻以前的设计，这样成本会增加，逻辑有些说不过去。 Radeon 7600M XT相较上代的RX 6600M性能对比如图所示，提升幅度大约在20%-40%左右。 锐龙7 7700以及锐龙5 7600的性能提升幅度也基本相当，相较上代的锐龙7 5800X和锐龙5 5600X均有了长足的性能提升。
事實上，關於AMD改變EPYC新處理器的命名方式，我們在11月1日HPE發表ProLiant Gen11系列伺服器時，就察覺到AMD可能會調整處理器名稱，因為這家廠商在當天釋出的26秒YouTube產品簡介短片中，就閃過一張有著AMD EPYC 9004 Series Processor這些字的畫面。 稍早於9月21日聯想舉行的ThinkSystem的30週年發表會，其實提到了更多採用AMD新處理器的伺服器與超融合機型。 以ThinkSystem而言，這裡額外列出SR635 V3、SR655 V3（加上這兩款之後，就符合所謂的21款新機型的說法）；而在ThinkAgile系列中，有VX635 V3系列、VX655系列——ThinkAgile HX系列6款機型均已在Lenovo Press公布。
amd 4代: 發表回應
大部份的消費者都是看CP值，但我的建議是寧可效能過剩，也不要效能不足。 大部份使用者是不超頻的，因為主流是不超頻的CPU(會比較低溫)，目前常用是I 、I 、i 、i 這四顆。 目前2023年1月第13代CPU上市了，因此會以第13代為優先，因為3C產品買新不買舊，如果有新款，通常還是會以新款的為主，除非是缺貨。
- 相比上一代锐龙9 6900HX，其单核性能提升18%，多核性能提升达到了恐怖的78%。
- Kirk skaugen也特別展示導入該公司Neptune溫水直接冷卻技術（Direct Warm Water-Cooling）的伺服器，透過俯視圖呈現導熱管線在機箱內部的配置。
- AMD Geode 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。
- 7040则偏向综合性能，定位高性能轻薄本和全能本，拥有最大8核16线程，但配备性能更强的RDNA 3架构集显，12个CU单元。
- 答：如果您追求效能，肯定是i7比I5快，但I7也比I5貴很多，所以還是要回到您的需求與預算上來看。
若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。 不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共享其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。 2019 年 7 月 7 日上市的第三代 Ryzen (Ryzen 3000 系列)，開發代號 Matisse，委託 TSMC 7nm 代工生產所有型號處理器，令 AM4 封裝的最大核心數量提升至 16 顆 (型號 Ryzen X)。
amd 4代: 惠普星1415s戰66三代AMD 筆電 電腦 貼紙二代外殼保護套envy 13貼膜Pro暗影光影精靈4代露天拍賣
其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。 「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。 另一大改進是晶圓製程由 7nm 提升至 7nm+，看似只是小幅度改良，但事實不然。 TSMC 於 2019 年 10 開始掌握 7nm+ 製程技術，透過 13.5nm 波長的 EUV Lithography (極紫外光光刻)，於矽晶圓盤 進行刻蝕，在相同晶片面積下，7nm+ 的電晶體密度比 7nm 增加 15% 至 20%，而且所需運作功耗亦降低。
因为锐龙7040系列处理器将会是AMD首个内置XDNA AI加速引擎的处理器。 锐龙7040系列处理器核心代号“Phoenix Point”，采用了和锐龙7045完全不同的核心Die设计，但处理器的运算架构依然是Zen 4架构，集显采用最新的RDNA 3架构，因为没有采用Chiplet设计，所以整个核心的制程都采用了4nm工艺。 2014年就任前公司連續三個年度虧損，蘇姿豐就任CEO後重構了AMD的產品策略，在PC業務之外，將嵌入式、半定製業務推上前臺，彌補CPU和GPU業務上的虧損。 2015年9月，公司新成立Radeon Technologies Group，著手開發更具競爭力的GPU產品。
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桌面版，CCD 与 IOD 分开，来源：HardwareLUXX左边桌面端的结构很好理解，由于 IOD amd 4代 部分不需要顶级的工艺（台积电 7nm ），可以单独拿出来后，用稍微差一点的工艺（格罗方德 12nm 工艺），在降低成本的同时，在空出的空间可以多放几个 CCD （一个 CCD 上有8个核心）。 稍微遗憾的是，会增加一丢丢的内存延迟，应对办法就是在缓存上多堆一些。 左：Ryzen3000桌面版，右：Ryzen4000 U系列APU，来源：ANANDTECH左边桌面版采用的是 CCD 和 IOD 分开的多芯片结构，以 MCM 形式封装，右边 APU 只有单个芯片，将 IOD 部分集成到核心以内。
初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不如同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。 为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。 为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。 锐龙7040系列的一大特色，就是集成了AI引擎，这也使得锐龙7040系列成为世界上首个集成AI引擎的x86处理器。
amd 4代: amd 4代
4750u是在4700u基础上进行的pro，支持了超线程技术，达到8核16线程，基准频率为1.7Ghz，最大加速频率为4.1Ghz，L3缓存为8MB，其Radeon Graphics 核显单元具有7个核心。 4700u和4500u一样，是一个没有超线程技术的CPU，不过4700u作为Ryzen 7系列的丐版U，依然具备了8个物理核心。 R7 4700u的基准频率为2.0Ghz，最大加速频率为4.1Ghz，具备8MBL3缓存，15w的TDP。 得益于超线程技术，R5 amd 4代 4600u比R5-4500u（前文所述最高约930）的多线程性能强出约45%。 R5 4600u相比于R5 4500u提升明显，6核12线程的配置、2.1Ghz基准频率、4.0Ghz最大加速频率以及1500Mhz的6核心Radeon Graphics核显看起来都和4650很一致，预期多线程性能应该明显超出R5 amd 4代 4500U。 要注意，这个4650u的pro是从4500upro的，并不是从4600u进行pro的，这个cpu相比4500u增加了多线程，基准频率与4600u一样为2.1Ghz，最大加速频率一样是4.0Ghz，预计性能应该比4500U强，和4600u应该差不多。