第二代 Ryzen 與 Ryzen Threadripper 處理器，官方記憶體支援性提升至 DDR4-2933，倘若是玩家自行挑戰更高的記憶體時脈，則因處理器 Infinity Fabric fclk 時脈與 DDR4 memclk 等效時脈相互掛勾，造成 DDR4 記憶體超頻性不佳。 此外，主機板買不同的原因主要是因為，據說AMD Ryzen系列從一開始到現在，一推出都是BUG一大堆，尤其是BIOS問題特別多，所以想說，雞蛋不放同一個籃子…就買兩個價錢近似而且不同廠牌的主機板。 不過因為現在資料處理的量很大時，除了仰賴 額外插網路卡依賴公司的10 Gigabyte乙太網路傳輸手段之外，就是使用USB 3.0來Copy。 PChome Online及代購業者不以任何明示或默示之方式保證所有出現在代購網頁上、或相關訊息上的資料均為完整、正確、即時的資訊。 如果相關商品或服務的規格、圖片、說明、價格、或相關交易條件有誤，代購業者得在接到您委託代購的訊息後，拒絕接受您的委託。 圖 / 主機板內建電源開機鍵，方便用家先行測試是否開機運作正常，再來安裝到電腦機殼內，降低安裝與移除電腦零組件時的麻煩。
至於主機板平台的選擇方面，以組裝Ryzen 7或Core 7這種高階處理器為例，一般都建議搭配高階款的主機板，例如X570或Z490，前者支援到PCIe 4.0功能，可以搭PCI e 4.0 x16的顯示卡與PCIe 4.0 x4的M.2 SSD，來讓系統效能提升。 而後者還是只有支援到PCIe 3.0，因此搭配上述的顯示卡或SSD都會降速到PCIe 3.0模式來運作。 amd r73700x Precision Boost Overdrive 則以主機板處理器供電轉換輸出能力有關，主機板可回報供電轉換區最大輸出功率，若是供電轉換可提供更多的電流，處理器核心同樣也可以自動超頻至更高的運作時脈（最高 +200MHz）。 這邊也簡單介紹一下華碩這片顯示卡所搭贈的GPU Tweak II管理軟體；可以透過它來調校 GPU 核心時脈、記憶體頻率、電壓設定等關鍵參數。
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若是從上世代處理器升級上來的玩家，因為十代U的腳位不同，因此一定得買新的主機板才行。 而華碩的主機板+顯示卡搭配Ryzen X系統在沒有超頻的狀況下，效能跑分真的是令人相當驚艷，若有玩遊戲的時候建議可以讓GPU超頻一下，順暢度會更好。 針對影音與圖片編輯的工作來說，這樣的搭配效能非常順暢，影片的轉檔，大量開啟圖片批量編修，也是無敵順暢。 而這樣的平台並不會太耗功率，這次測試透過650W電源供應器就夠使用。
圖 / 接著以High Quality 模式下測試，所得到的成績也相當高，來到5457分，獲得”Fairly High”的效能認可。 圖 / 影音轉檔的測試部分就由 X264 以及 X265 FHD Benchmark 來進行；在 X264 編碼下，跑出56.3的高分。 圖 / 接著試一下跑分；單核心的分數高達511.2，而多執行緒更高達5280.5，真的是很威啊~多核心部分的跑分野大幅領先Ryzen X。 台中一位女網紅開記者會，指控另一位男網紅在網路上，散播不實言論，害她商品都被退貨，實際找到兩人ig，雙方近期文章都在互咬，女網紅也已經向對方提告。
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很多狀況是核心數有使用的影響，當然單核希望還是不能太差，這種情況下，Ryzen實際表現確實不錯，同時考慮價格時，就有優勢。 他的M.2散熱片很有科技感~另外顯卡不會卡到主機板上的晶片風扇，整體設計有不錯安排，而且主機板據說PCB層數不差。 我在處理資料時，例如我發現SSD在SATA跟PCIE帶來的速度還是有差距，一般傳統硬碟壓縮或解壓縮檔案時，通常都是傳輸速度先佔滿，CPU有時候在零碎檔案壓縮時候，可能降到只用10%不到，跑圖片或轉換資料也會有相似的狀況，所以速度越高，對我來說有越多好處。 但是接下來的…如果你只是一般跑跑遊戲，除非新遊戲設計要求到一定核心數或者時脈，大多數狀況下，CPU帶來的差異遠遠小於顯卡更換，基本上一路從I7 2600到I7 8700，顯示卡給我的差異感才是真實的。 代購商品若經配送無法送達，或經代購業者定相當期限通知您領取而您拒絕領取或無法取得聯繫者，將視為您同意拋棄代購商品，代購業者將不再另行通知，並依代購業者所認為適當之方式處理代購商品，您事後不得再請求代購業者交付代購商品、退款或請求損害賠償。
之前使用的主機是…I7 3770放家裡，I7 6700K跟I7 8700K是在公司用的，一個繪圖跟工作，一個當批次運算用。 政令宣導 政令宣導： (一)為防治動物傳染病，境外動物或動物產品等應施檢疫物輸入我國，應符合動物檢疫規定，並依規定申請檢疫。 擅自輸入應施檢疫物者最高可處7年以下有期徒刑，得併科新臺幣300萬元以下罰金。 未依規定申請檢疫者，將課以新臺幣100萬元以下罰鍰，並得按次處罰。
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與此同時，已知 Micron 和 Samsung 開始大量出貨原生 JEDEC DDR 記憶體顆粒，由於 Samsung 原廠記憶體模組並未在台販售，因此使用者可以期待接下來幾個月，Micron/Crucial 與其它記憶體模組廠陸續推出原生 JEDEC DDR 記憶體模組。 當 DDR4 記憶體等效時脈達 DDR 以上，Infinity Fabric 運作時脈將只有記憶體時脈一半，雖然因此獲得更高的記憶體頻率，但整體效能不見得線性成長。 Wraith Prism 散熱器側邊仍舊保留 L 低轉速與 H 高轉速指撥開關，亦可透過 +12V、G、R、B amd r73700x 或是 USB 連接方式同步控制發光效果；散熱器採用 4 根 6mm 熱導管直觸設計，並預先塗上散熱膏。 簡而言之，Zen 2 前端分支預測變更為 TAGE 設計、µOp 微運算快取增至 4096 個條目、2 組浮點運算 Mul 和 Add 單元寬度翻倍至 256bit……等，造就更高 IPC 性能。 若是讀者對 Zen 2 微架構有著濃厚的興趣，想了解與 Zen/Zen+ 的異同，可以參考電腦王先前的專題報導。
隨著Intel在2020年5月底推出第10代Comet Lake-S處理器，同樣維持在14nm、PCIe amd r73700x 3.0架構，其透過以拉高時脈的方式，來營造更高效能表現，然而因為採用新的腳位設計，必須搭配新的Intel 400系列主機板才能使用。 此外像是Core i7、i9的K系列處理器，因為TDP可能上衝到200W以上，必須搭配水冷散熱器來能正常運作，讓整台電腦的組裝成本提升非常多。 至於i K/KF，也就真的跟原廠公佈的PL1、PL2值那樣，非常吃電。 其PL1為125W，也就是TDP值，至於PL2則高達229W，比R7家族都高很多。
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不過從CPU感應器去看是另外一回事，假設未來BIOS更新沒差，那3700X算是比較接近I7 6700K跟I7 8700K的溫度，而3600就比較低一點，但是都不得不換塔扇或水冷。 這需求因人而異，但是對我而言，預先準備好是比較合宜的而已，用不到的人是不急，這個PCIE並不是給玩遊戲用的。 如果主機放在桌上，如果沒開冷氣，就能感受得到從機殼內飄出的熱氣，尤其沒有換風扇之前，這點5200+是沒有的…畢竟那時代沒有Turbo Core，時脈也不高。
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不過我相信INTEL玩遊戲還是有一定強度，軟體相容性、穩定性應該也相對較高，只是就看玩家喜好選擇了。 PChome Online僅受代購業者委託代為向您收取委託代購所需支付之金額、並提供代購系統服務，因代購服務或代購商品本身所生之消費爭議，您應逕洽代購業者，並由代購業者負責處理。 關於代購服務，若您有任何問題或您需要向代購業者提出反映，您可以在登入系統後，依照線上客服系統所定之處理機制、程序及相關聯絡資訊提出您的問題，系統將會把您的問題轉知予代購業者，由代購業者的客服人員為您提供服務。 您委託代購業者所代購之代購商品，關於其品質、保固及售後服務等，都應由各該商品或服務的原廠、商品或服務原始提供者，依照其所制定的條件，對您提供品質承諾、保固及售後服務等。 代購業者收到您所交付之款項並確認可接受您的委託後，會將代購所需之價金及運費等支付予代購商品之出賣人，並於收到代購商品後再委請物流業者將代購商品寄送至您指定之收貨地點。
而AMD经过三代锐龙的努力，游戏性能今非昔比，并且AMD处理器性价比都比较高，对于追求极致性能的玩家来说是一个非常不错的选择。 圖 / amd r73700x 再來跑跑Corona amd r73700x Benchmark；這是相當容易操作的測試工具，主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像，評分為計時以秒為單位；這邊也跑出了不錯的成績。 圖 / 以CPU-Z來檢視AMD Ryzen X這顆處理器；可以看到辨識出8核心與16執行緒、核心代號為Matisse、7nm製程、1.456 V供電，L3快取為2x16MB。
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處理器核心超頻部分，Ryzen Master 依照 CCD＞CCX＞實體核心方式排列，使用者亦可自由選擇各核心、各 CCX、各 CCD 超頻時是否連動。 若是內含 2 個 CCD 的處理器型號，同樣有著 Creator Mode amd r73700x 核心數量全開，或者 Game Mode 僅開啟單一 CCD 享有全部 TDP 餘裕。 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 AM4 內部分成 1 個 IOD 晶粒與 1 個或是 2 個 CCD 晶粒，以及些許的功能變動，在 Windows 作業系統負責超頻工作的 Ryzen Master 軟體也隨之改版。 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 Ryzen 7 以下採用與過去相同的包裝形式，Ryzen 9 則有新版包裝。 雖說當今的電腦應用中，PCIe 3.0規格已能滿足絕大多數應用需求，不過，AMD平台率先提供PCIe 4.0的規格，讓這些周邊能滿足未來高頻寬需求的應用程式需求。
- 提醒您，原廠外盒及原廠包裝都屬於商品的一部分，若有遺失、毀損或缺件，可能影響您退貨的權益，也可能依照損毀程度扣除為回復原狀所必要的費用。
- 未依規定申請檢疫者，將課以新臺幣100萬元以下罰鍰，並得按次處罰。
- 而這樣的平台並不會太耗功率，這次測試透過650W電源供應器就夠使用。
- 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器官方支援記憶體頻率，一舉提升至 JEDEC DDR 規格，在 4 條 DIMM 均插滿記憶體的情況下，single rank 模組可達 DDR4-2933、dual rank 模組可達 DDR4-2667。
- 針對影音與圖片編輯的工作來說，這樣的搭配效能非常順暢，影片的轉檔，大量開啟圖片批量編修，也是無敵順暢。
- 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器可藉由 1：2 獲得更好的 DDR4 時脈支援性，但此時 Infinity Fabric 運作時脈下降，不見得可以擁有更好的記憶體讀寫效能。
X570 晶片組主機板也能夠相容至第二代 Ryzen 桌上型系列處理器，但因處理器與 X570 之間採用 PCIe 3.0 連結，即便 X570 晶片組仍舊可以透過 PCIe 4.0 連結週邊裝置或是 SSD，但頻寬會被侷限於 PCIe 3.0 x4。 有關效能等級部份，以高階主流的Ryzen X處理器為例，其已可打敗先前的Core i7-9700K產品，如今Intel終於推出了第10代的Core i K (有含內顯) 與Core i KF (未含內顯)，因此這次AMD的Ryzen X是否能與這次10700K/KF匹敵呢？ 以下我們就來進行實測，來分析哪個平台比較值得玩家或創作者來組裝。 圖 / 接下來準備要將這些電腦零組件安裝到華碩CROSSHAIR VIII HERO 這片主機板上囉~產品具備主動式 PCH 散熱器、M.2 鋁製散熱器及 ROG Cooling Zone。 ROG Crosshair VIII Hero 配備最佳化電源設計佈局，以及使用者需要的所有散熱接頭，以因應最新 AMD Ryzen 處理器的強大效能，不會因為高溫降速而影響效能。 處理器的效能可以讓多工運算的速度更加快速，對於非執行遊戲大作或是3D繪圖運算軟體用途的用家而言，可以選擇中階顯示卡就好，若只是要簡單的文書與影音編輯處理可以不用花先大錢，AMD Ryzen X處理器所提供的效能足以滿足，用家可視日後使用情況再升級更高階的顯示卡。
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前面說過耗電部份，我們也針對Core i K、Ryzen X與Ryzen X等三種平台，來進行耗電測試，皆搭配水冷系統，這是計算整台電腦主機的功耗。 我們分別測試Idle (待機模式，以模擬一般桌面使用)、CPU Stress amd r73700x Test (進行CPU壓力測試，以模擬多工作業使用)、CPU+GPU Stress Test (進行CPU+GPU壓力測試，以模擬玩遊戲的場景)等三種運作模式，讓電腦持續測試約6～10分鐘，以記錄其平均耗電量，以下就是測試結果。 這次平台測試所使用的ASUS 的 DUAL GTX-1660-O6G-EVO顯示卡，採NVIDIA GeForce GTX 1660 繪圖晶片，搭載 GDDR5 6GB顯示記憶體，超頻模式下GPU Boost Clock 可達 1875 MHz ，可帶來高畫質 AAA 遊戲的重要優勢，並具備軸向式風扇和全自動制程技術。 之前老編介紹了AMD Ryzen X 處理器與微星的X570主機板平台效能分享，而這邊要為大家介紹的是，效能表現再升級一層樓的AMD Ryzen X處理器，主機板與顯示卡部分則是換成華碩品牌，提供大家在選購電腦零組件時的一個參考範例。
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主機板晶片散熱器感覺就很硬派…不過有個缺點，他會被顯卡遮住…感覺就弱掉了，雖然完全不影響他溫度與運作。 由於代購服務係由代購業者依照您的指示，在境外網站為您向代購網頁所載之出賣人訂購代購商品，代購業者並非代購商品之出賣人，因此只有在代購業者據以為您完成代購之商品網頁，並非您當初指定委託代購之商品網頁，您才可以向代購業者要求辦理退貨退款，除此之外，您不得以任何理由要求辦理退貨退款。 且由於代購商品之訂購是您委託代購業者在境外網站所完成之訂購，不適用中華民國消費者保護法之規定（但代購服務本身，仍適用中華民國消費者保護法之規定）。
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因此，綜合以上的分析，玩家在組裝高階電競桌機或創作者電腦時，在主機板+顯示卡+SSD的搭配部份，就建議選擇「高階+高階+至少中階」的做法，以便能滿足玩家暢玩2K解析度以上的遊戲，或是滿足創作者在多工與大量工作任務時的即時反應需求。 再看Core i K/KF的部份，其採用14nm製程、PCIe 3.0設計，記憶體支援到DDR4-2933，在時脈部份則是3.8GHz，爆發時脈可達5.1GHz，但TDP高達125W，全速執行時更會高達229W，因此必須搭配水冷風扇才壓得住，否則執行時脈會因為過熱而降低。 至於K或 KF的差別只有是否內建UHD 630內顯而已，一般來說會買到i7 K等級的處理器，大多是要拿來組裝高階電競機或創作者電腦，因此幾乎會配獨立顯示卡的，因此都是會選擇KF的版本，會比買K的版本便宜一些些。 AM4 平台預計使用至 2020 年，AMD 也信守承諾維持此平台相容性，過去 300 系列晶片組（A320 除外）、400 系列晶片組可以安裝第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，但僅提供 PCIe 3.0 規格。
1 個 CCD 內部包含 2 個 CCX 和 die-to-die Infinity Fabric，1 個 CCX 為實體四核心八執行緒設計，單一 CCD L3 快取共有 32MB。 根據 AMD 釋出的資料，IOD 晶粒面積約為 125mm2，內含 20 億 9 千萬個電晶體；CCD 晶粒面積約為 74mm2，內含 39 億個電晶體。 不過幾個月後BUG都沒了，AMD CP值跟性能我相信能勝過現在INTEL八代，甚至九代可能在未來都不能相提並論，INTEL接下來也差不多會出新的CPU來應付了。
也可以協助大家作多種模式的運作，包含遊戲、靜音、超頻，可以隨時依據自己的效能需求，來做調整。 整體來說，Ryzen X 提供比 Ryzen X 處理器更強大的效能表現，特別是在多核心運算下的速度有大幅度的差距，因此可以確定若您有較耗費電腦系統運算資源的需求時，從Ryzen 5改選到更高階的Ryzen 7 絕對是有很有感的速度提升。 如果對於效能沒有太大的需求，則可以考慮較低一階的Ryzen 5 3xxx系列，甚至剛上市的入門 Ryzen 3 3xxx系列。 使其縱使出道一年了，其現在的效能還能跟競爭對手的最新同級產品平起平坐，不僅耗電量更低，且售價上更具備優勢。
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為了增加 DDR4 記憶體時脈超頻支援性，當記憶體等效時脈調整成超過 DDR4-3733、DDR 以上時，Infinity Fabric fclk 時脈與 DDR4 時脈自動改採 1：2 除頻比例。 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器可藉由 1：2 獲得更好的 DDR4 時脈支援性，但此時 Infinity Fabric 運作時脈下降，不見得可以擁有更好的記憶體讀寫效能。 話雖如此，升級至 PCIe 4.0，可使用一半通道數量達成與 PCIe 3.0 相同的介面頻寬，因此對於 PCIe 通道數量較少的介面卡、SSD 而言，PCIe 4.0 依舊有其意義。 另一層級的考量，第三代 Ryzen 桌上型處理器系列能夠將預計予顯示卡使用的 PCIe 4.0 x16 通道，往下拆分成 4 組 PCIe 4.0 x4 分給 SSD 使用，藉此達成原先只能在 HEDT 平台出現的高速儲存應用。