化學拋光 化學拋光是讓材料在化學介質中表面微觀凸出的部分較凹部分優先溶解，從而得到平滑面。 這種方法的主要優點是不需複雜設備，可以拋光形狀複雜的工件，可以同時拋光很多工件，效率高。 電解拋光是以被拋工件為陽極，不溶性金屬為陰極，兩極同時浸入到電解槽中，通以直流電而產生有選擇性的陽極溶解，從而使工件表面光亮度增大，達到鏡面效果。 化學拋光是金屬表面通過有規則溶解達到光亮平滑。 在化學拋光過程中，鋼鐵零件表面不斷形成鈍化氧化膜和氧化膜不斷溶解，且前者要強於後者。 由於零件表面微觀的不一致性，表面微觀凸起部位優先溶解，且溶解速率大於凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始終同時進行，只是其速率有差異，結果使鋼鐵零件表面粗糙度得以整平，從而獲得平滑光亮的表面。
因為儀器不能測出這條刮痕需要拋多小才能被清除，只能一步步去試。 拋不走，就換更強的綿盤和研磨劑組合，其中十分講求技師落盤力度，對各車廠車漆的了解程度 (是的，每個車廠的車漆成份硬度都不同，有機會開多一個 post 嚟講)、軌跡的運用、溫度的控制等。 所以，要做研磨拋光，一定要搵有豐富經驗的技師，切忌因小失大。
拋光: 拋光限制只能拋光平面
拋丸是利用高速旋轉的葉輪把小鋼丸或者小鐵丸拋擲出去高速撞擊零件表面，故可以除去零件表面的氧化層。 同時鋼丸或鐵丸高速撞擊零件表面，造成零件表面的晶格扭曲變形，使表面硬度增高，是對零件表面進行清理的一種方法，拋丸常用來鑄件表面的清理或者對零件表面進行強化處理。 磁研磨拋光 磁研磨拋光是利用磁性磨料在磁場作用下形成磨料刷，對工件磨削加工。 這種方法加工效率高，質量好，加工條件容易控制，工作條件好。 採用合適的磨料，表面粗糙度可以達到Ra0.1μm。
噴砂（丸）是用壓縮空氣作為動力將直徑在40~120目的砂或0。 0左右的丸噴 向工件的表面，使工件達到同樣的效果。 現在國內的裝置走進了一個誤區，認 為只有拋丸才能達到強化的目的。 拋光 比如象齒輪這樣的工件，拋丸的出丸角度無法改變，只能用變頻改 變初速度。 但它處理的量大，速度快，而噴丸則正好於之相反，拋丸的效果就沒有噴丸的效果好。
拋光: 拋光打蠟傻傻分不清
建議您不要急著一次全部做完，您可以今天做前面，下次做後面這樣逐次仔細施工，就能很確實的完成研磨作業，不需要在一天之內完成全部作業並沒有關係。 『鏡面拋光劑』不含矽乳，『鏡面還原劑』會有光澤的效果，因為『鏡面拋光劑』和鏡面還原劑』都是研磨劑的一種，必然都是屬於石油系溶劑。 所以在使用 『水晶鍍膜劑』之前，請用洗車精清洗過比較好。 『鏡面拋光劑』的使用一點都不難，不過『鏡面拋光劑』是經由研磨來改善狀況的產品，因此只是簡單塗抹和擦拭是無法改善的。
由於工件拋光後會減少厚度並容易劃傷，必須使用細絲絨布、麂皮、天鵝毛和專用清洗劑清潔表面。 （ 2 ）當換用不同型號的砂紙時，拋光方向應變換 45 ° ~ 90 °，這樣前一種型號砂紙拋光後留下的條紋陰影即可分辨出來。 在換不同型號砂紙之前，必須用 100 ％純棉花沾取酒精之類的清潔液對拋光表面進行仔細的擦拭，因為一顆很小的沙礫留在表面都會毀壞接下去的整個拋光工作。 從砂紙拋光換成鑽石研磨膏拋光時，這 個清潔過程同樣重要。 在拋光繼續進行之前，所有顆粒和煤油都必須被完全清潔乾淨。
拋光: 拋光CMP拋光液
表面粗糙度一般可達Ra0.63～0.01微米，當採用非油脂性的消光拋光劑時，可對光亮表面消光以改善外觀。 研磨拋光後，光油層厚度是一定會減少的，但其實這個正正是光油層提供的功能。 光油層除了提高亮度，其實它提供了一定的厚度去保護底層。 將工件放入磨料懸浮液中並一起置於超聲波場中，依賴超聲波的振盪作用。 超聲波加工宏觀力小，不會引起工件變形，但工裝製作和安裝較艱難。 其長處是鏡面光澤維持長，工藝穩固，汙染少，本錢低，防腐性好。
- 在拋光圓面或球面時，使用軟木棒可更好的配合圓面和球面的弧度。
- 不鏽鋼最實用於醫院或其它衛生條件至關重要的領域，尤其是在經過二次加工拋光以後的不鏽鋼效果更佳。
- 磁研磨拋光是利用磁性磨料在磁場作用下形成磨料刷，對工件磨削加工，這種方式加工效率高，質量好，加工條件容易控制，工作條件好。
- WEC CMP-A1拋光液包含奈米級SiO2磨料，擁有優良的物理和化學性質，適用於多種材料奈米級的高平坦化拋光，pH介於9~10，能快速移除物料表面因前制程精磨所留下的淺劃痕。
- 工廠裡也叫吹砂，不僅去鏽，還可以順帶除油，對塗裝來說非常有用。
打蠟機、拋光機、氣動機不同的機款，有不同明顯性能上的差異性，選購時務必先釐清自己的需求，及工作環境的設備，選擇相對應的產品，如此一來，才能讓工具機發揮最大的效益，達到事半功倍的效益及價值。 如果你只是要在家裡自己保養自己的車子上/下蠟，就購買「偏心旋轉式DA打蠟機」，如果你具備專業的汽車美容技術或需做專業的研磨及拋光時，這時你就可以採購「定點旋轉式RO拋光機」。 拋丸所用的鋼丸和鐵丸其實並不是真正意義上的丸，準確的說它是小鋼絲或小鋼棍，只是使用了一段時間後才看起來象丸子的，所謂噴砂的砂說穿了，也 就是河砂而已，和建築用的沒有什麼兩樣，只是噴砂用的經過篩制，含泥少，顆粒大小規格而已。 當然有的行業也有不同，如船舶行業的拋丸用的是真正的鋼丸、噴砂用的是金屬礦砂（不是河砂-石英砂）。 （ 3 ）為了避免擦傷和燒傷工件表面，在用 #1200 和 #1500 砂紙進行拋光時必須特別小心。 因而有必要載入一個輕載荷以及採用兩步拋光法對錶面進行拋光。
拋光: 什麼材料都可以拿來研磨拋光嗎？
實際上 #1500 砂紙只用適於淬硬的模具鋼（ 52HRC 以上），而不適用於預硬鋼，因為這樣可能會導致預硬鋼件表面燒傷。 電解拋光根底原理與化學拋光雷同，即靠選擇性的溶解材料外表渺小凸出部分，使外表光滑。 與化學拋光相比，可以清除陰極反映的影響，效果較好。 不鏽鋼是在空氣中或化學腐蝕介質中可以抵制腐蝕的一種高合金鋼，不鏽鋼是具備雅觀的外表和耐腐蝕效能好、不用經過鍍色等表面處理工藝而發揮不鏽鋼所固有的外表效能、運用於多方面的鋼鐵的一種，通常稱為不鏽鋼。 CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光。
噴輪胎亮光劑使鋁圈出現的斑紋，如果使用一般清潔劑大概難以改善，用『鏡面拋光劑』研磨拋光是不可欠缺的改善方法。 不過若是已經滲透到深處的話，也有可能無法去除，但是除此之外應該沒有其他方法了，『鏡面拋光劑』很值得您試試。 另外，電鍍處理的鋁圈需要特別注意不要過度研磨。 去除洗車刮痕必須使用『鏡面拋光劑』，只要研磨一定會去除鍍膜層。 任何產品都是一樣，要求去除刮痕而不去除鍍膜層，事實上是不可能的事。 建議您如果不是很在意的刮痕可以暫時擱置，否則就要使用『鏡面拋光劑』研磨，接著再用使用鍍膜劑美容保護。
拋光: 拋光主流技術
在修、造船業一 般來說，拋丸（小鋼丸）多用在鋼板預處理（塗裝前除鏽）；噴砂（修、造船業用的是礦砂）多用在成型的船舶或者分段，作用是把鋼板上的舊油漆和鏽除掉，重新 塗裝。 在修、造船業，拋丸、噴砂的主要作用是增加鋼板塗裝油漆的附著力。 粗拋時將大量鋼球、石灰和磨料放在傾斜的罐狀滾筒中，滾筒轉動時，使鋼球與磨料等在筒內隨機地滾動碰撞以達到去除表面凸鋒而減小表面粗糙度的目的，可去除0.01毫米左右的餘量。 工業工具、3C產品、醫療產品、汽機車零件、廚衛設備、生活用品、建材板材、藝術品、玩具、飾品、塑膠產品、大型物件、客製化服務等。 拋光 為軟的合成微絨毛，通用於去除塑性金屬的塑性流變。
本公司的『鏡面拋光劑』有別於一般市售產品，非常值得您一試。 『鏡面拋光劑』的施工方法，應該不是塗而是用「磨」的。 正確的磨法是縱橫的方向施工，打圓的方式施工容易產生紋眼(太陽紋)。
拋光: 拋光拋光三環節
適用於鈦、不鏽鋼、錫/鉛、焊料、電子封裝材料、軟的非鐵基金屬和塑膠。 而磁性背板提供有效且易於使用的條件，預防更換時的殘膠問題。 上述特性使得電解拋光在半導體、光電、生化、醫療、儀器、廚衛、食品等產業上已成為一個關鍵的表面處理技術。 1）小心地將表面重新研磨，砂粒粒度比先前所使用的粒度略粗一級，採用軟質及削銳的油石進行最後步驟的研磨才再進行拋光程式。
拋光作業最重要的，是無論如何絕不能損失工作物的形狀，而且有效率的得到光澤。 4 【表面處理 / 通俗首飾製作法】徐氏基金會 編著：余鐵城 / 張志純，全華科技圖書股份有限公司，1980年。 一般市售打蠟機依其旋轉動作原理可分為下類三種：「定點旋轉式RO機」、「偏心旋轉式DA機」，及「齒輪旋轉式GA機」。
拋光: 提供客製化服務
機械拋光 機械拋光是靠切削、材料表面塑性變形去掉被拋光後的凸部而得到平滑面的拋光方法，一般使用油石條、羊毛輪、砂紙等，以手工操作為主，特殊零件如迴轉體表面，可使用轉枱等輔助工具，表面質量要求高的可採用超精研拋的方法。 超精研拋是採用特製的磨具，在含有磨料的研拋液中，緊壓在工件被加工表面上，作高速旋轉運動。 利用該技術可以達到Ra0.008μm的表面粗糙度，是各種拋光方法中最高的。 利用柔性拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對工件表面進行的修飾加工。 拋光不能提高工件的尺寸精度或幾何形狀精度，而是以得到光滑表面或鏡面光澤為目的，有時也用以消除光澤（消光）。 拋光輪一般用多層帆布、毛氈或皮革疊制而成，兩側用金屬圓板夾緊，其輪緣塗敷由微粉磨料和油脂等均勻混合而成的拋光劑。
對於完全沒有經驗的初學者來說，強烈建議親身體驗一次這樣的「從粗磨到細」的實際過程，這對於理解其中的抽象概念會很有幫助。 常見的粗蠟英文標示由粗到細則是Cut＞Polish＞Finish，有時候還會再冠上Heavy(重度)、Light(輕度)來作細分，例如Heavy Cut就是重度切削粗蠟，Light Polish是輕度拋光粗蠟。 含研磨成分、主要功能是去傷痕去頑垢就算廣義的粗蠟了。 例如成分表寫到研磨成分，或功能提及去太陽紋、去抓痕、去鏽、去氧化物，這些都是市售粗蠟(拋光劑)包裝上最常見的特徵。
拋光: 砂紙
製成一種非常特殊軟性流動磨料具有流動性及包覆高含量研磨粉特性下以上下運動方式通過工件表面。 使用研磨劑多少會將烤漆磨薄，但是本劑含有極微量的研磨劑，並不至於將烤漆磨出問題，一般用拋光機研磨通常也可以研磨7~8次，若是用手工研磨作業的話，幾乎是可以不用擔心。 洗車王國獨創產品『鏡面拋光劑』，可以根本改善漆面問題，一般市售含矽乳(矽利康)的鏡面美容蠟，只是暫時性的掩飾將刮痕填補大不相同。 本劑除非是新的刮痕，否則不會再恢復到原來的狀態。
拋光: 美容拋光你要了解的四個知識
為耐久的無絨毛軟機織布，使材料有較佳的表面光潔度，並保持相最佳的平整度。 為最硬非機織布，對硬的材料有較高的去除率且平整度佳。 適用於陶瓷、碳化物、岩相硬材料、玻璃和金屬複合材料。 磁性背板提高效率：節省更換磨損的拋光布等耗時過程，簡化拋光過程。 5）為防止模具工件研出倒扣或有一些貼合面需保護的情況，可用鋸片貼上或用砂紙貼在邊上，這樣可得到理想的保護效果。 1）當一新模腔開始加工時，應先檢查工件表面，用煤油清洗乾淨表面，使油石面不會粘上汙物導致失去切削的功能。
由於硬度的增高，要達到較低的粗糙度所需的拋光時間相應增長。 （ 4 ）為獲得高質量的拋光效果，容易發熱的拋光方法和工具都應避免。 （ 3 ）每次拋光時間不應過長，時間越短，效果越好。 如果拋光過程進行得過長將會造成“橘皮”和“點蝕”。
拋光: ✦ 主要產品規格
大批量生產軸承鋼球時，常採用滾筒拋光的方法。 ★流體拋光技術是採用最新研磨拋光工法，可依照各種不同技術要求，做細部研磨處理。 亦可依不同材質特性及前製處理狀況達到鏡面拋光最終目標或解決表面處理附著困難問題。
拋光: 拋光加工原理
鏡面拋光劑是研磨劑的一種，光是塗抹並不能改善狀況，必須塗擦研磨作業才能產生效果。 拋光 拋光 施工的範圍不要太廣，大約以30公分左右的面積，專注地以直線的方向研磨拋光。 研磨劑在潮濕的狀態還無法發揮研磨力，請在完全乾凅之前以直線的方向專注研磨。 DBG+乾式蝕刻 將乾式蝕刻法與DBG製程組合使用，不但可以去除因切割刀片而造成的晶片側面加工變質層，而且與通常的研磨機組合使用時相比，還能夠進一步提高晶片的抗折強度。
產品介紹 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。 在日常拋光過程中遇到的最大問題就是“拋光過度”，就是指拋光的時間越長，模具表面的質量就越差。 發生拋光過度有二種現象：即是“橘皮”和“點蝕”。 一般認為拋光技術影響表面粗糙度，其實好的拋光技術還要配合優質的鋼材以及正確的熱處理工藝，才能得到滿意的拋光效果；反之，拋光技術不好，就算鋼材再好也做不到鏡面效果。 硬脆材料經研磨後的表面 ，經研磨的單晶矽表面，使用氟、硝酸系列的溶液進行化學浸蝕，依次去掉表層，用電子衍射法進行晶體觀察時，從表層向內部的順序為非晶體層或多晶體層、鑲嵌結構層、畸變層和完全結晶結構。
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區別於傳統的純機械或純化學的拋光方法，CMP通過化學的和機械的綜合作用，從而避免了由單純機械拋光造成的表面損傷和由單純化學拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點。 它利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現高質量的表面拋光。 精拋時在木桶中裝入鋼球和毛皮碎塊，連續轉動數小時可得到耀眼光亮的表面。 精密線紋尺的拋光是將加工表面浸在拋光液中進行的，拋光液由粒度為W5～W0.5的氧化鉻微粉和乳化液混合而成。
拋光: 拋光工藝流程
這樣 可以幫助控制拋光壓力，以確保模具表面壓力不會過高。 在塑膠模具加工中所說的拋光與其他行業中所要求的表面拋光有很大的不同，模具的很多拋光，都可稱為鏡面加工。 它不僅對拋光本身有很高的要求並且對錶面平整度、光滑度以及幾何精確度也有很高的標準。 磁研磨拋光是利用磁性磨料在磁場作用下形成磨料刷，對工件磨削加工，這種方式加工效率高，質量好，加工條件容易控制，工作條件好。 流體拋光是依賴高速流動的液體及其攜帶的磨粒沖刷工件外表到達拋光的目標。
一般從用油石到1200#砂紙完成後粗拋光後，工件需轉到無塵間進行拋光，確保空氣中無灰塵微粒粘在模具表面。 精度要求在1μm以上（包括1μm）的拋光工藝在清潔的拋光室內即可進行。 若進行更加精密的拋光則必需在絕對潔淨的空間，因為灰塵、煙霧，頭皮屑和口水沫都有可能報廢高精密拋光表面。 ★其原理為以軟性樹脂+高流動性液態膠後依研磨或拋光需求選擇加入研磨顆粒。
拋光: 工具
CMP技術的概念是1965年由Monsanto首次提出。 該技術最初是用於獲取高質量的玻璃表面，如軍用望遠鏡等。 1988年IBM開始將CMP技術運用於4MDRAM 的製造中，而自從1991年IBM將CMP成功應用到64MDRAM 的生產中以後，CMP技術在世界各地迅速發展起來。
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